湿法清洗（Wet Cleaning）是半导体制造中不可或缺的清洗工艺，臭氧水溶液清洗产生的尾气需要专业处理。
在半导体制造中，湿法清洗用于去除晶圆表面的颗粒、有机物和金属杂质。臭氧水溶液（DIW+O₃）是一种高效的清洗介质，广泛用于 RCA 清洗的改进工艺中。在臭氧水制备和使用过程中，会有臭氧气体逸出到尾气系统中。
湿法清洗尾气中臭氧浓度相对较低
尾气中含有较高湿度的水蒸气
湿法清洗台的排风量通常较大
适用于湿法清洗台的臭氧尾气处理，99.99%处理效率
大流量处理，适用于多台湿法清洗台共享尾气处理
适用于湿法清洗区域的环境臭氧浓度控制
我们的技术团队将根据您的湿法清洗工艺参数，推荐适合的尾气处理方案。